铜合金板带加工行业目前正面临双重压力：
一是高端市场需求倒逼技术升级——5G通信、新能源车、半导体封装等领域对铜材的性能要求越来越苛刻，高强高导、超薄精密化成为标配，传统工艺的调整空间已接近极限。
二是成本竞争日益激烈——原材料波动、能耗限制、人力成本攀升，企业利润空间不断被压缩。
当传统工艺撞上智能化，当降本压力与提质需求双重压力下——如何在实现客户需求的同时，把周期缩短？成本控制住？
10月29日-31日 山西·运城2025（第十四届） SMM铜业年会上我们请到了专家：中国科学院金属研究所二级研究员张士宏先生，聚焦智能技术在铜合金设计及板带加工方面的应用，请专家和同行一起聊聊：
智能技术目前在设计及加工方面的应用情况？成本如何？有哪些成功的相关案例？
板带加工工艺如何优化？智能技术在铜合金设计及板带加工方面还有哪些挑战等
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会议日程
13:30 - 14:00
低空经济崛起：铜材的新增长机遇
1、低空经济对铜材的核心需求
2、市场增长驱动因素
3、铜材行业面临的挑战
4、战略建议
拟邀嘉宾：待定
14:00 - 14:30
1、高性能铜合金成分设计
2、制备工艺关键技术
3、典型应用
4、挑战与发展趋势
发言嘉宾：韩卫光 山西北铜新材料科技有限公司 副总工程师
14:30 - 15:00
铜材料与汽车连接器电接触可靠性研究
1、铜材料的特性与选择
2、电接触可靠性影响因素
3、行业案例与数据
4、未来研究方向
发言嘉宾：李刘生 中航光电科技股份有限公司 首席技术专家
15:00 - 16:00
圆桌访谈：智能、AI、机器人等新材料，新应用
拟邀嘉宾：
柴胜利 山西北铜新材料科技有限公司 董事长
洪芳 中国电子电路行业协会 秘书长
李周 中南大学 材料科学与工程学院院长
顾舒蔚 博世（中国）投资有限公司
16:00- 16:30
1、影响塑性的主要因素
2、改善塑性的途径
3、变形机制特点
4、研究方向建议
发言嘉宾：张彦敏 河南科技大学材料科学与工程学院 教授
16:30 - 17:00
智能技术在铜合金设计及板带加工方面的应用
1、铜合金设计的智能化
2、板带加工工艺优化
3、质量检测与缺陷预测
4、挑战与未来方向
发言嘉宾：张士宏 中国科学院金属研究所 二级研究员/博士生导师
15:00 - 16:30
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